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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0739440003由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739440003价格参考。Molex0739440003封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0739440003参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0739440003 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0739440003 是一款专为高密度、高性能背板系统设计的专用背板连接器,属于Molex UltraGrip™系列(部分资料亦关联于Impel™或定制化背板平台)。其典型应用场景包括: - 电信与网络设备:用于核心路由器、交换机及5G基站中的背板互连,支持多通道高速信号传输(如10G/25G NRZ或更高),满足严苛的信号完整性与EMI要求; - 企业级服务器与存储系统:在刀片服务器、模块化机箱中实现主板(AMC/mATX)、夹层卡(FPGA加速卡、NIC)与背板之间的可靠插拔连接,支持热插拔与高插拔寿命(≥500次); - 工业自动化与测试设备:适用于需长期稳定运行的工控背板架构,如ATE(自动测试设备)主框架,提供高机械强度、抗振动及宽温工作能力(-40℃~+85℃); - 军工与航空航天嵌入式系统:凭借符合RoHS/REACH的镀金触点、双梁接触结构及IP等级防护设计(配合外壳),满足高可靠性与环境适应性需求。 该连接器采用垂直/直角安装方式,支持差分对优化布局,具备阻抗控制(约100Ω)、低串扰及高耐压特性,常与Molex配套线缆组件或PCB堆叠方案协同使用,是构建可扩展、模块化高端电子系统的理想背板接口选择。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73944-0003_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 72CKT BKPLN POL/GUIDE OPT |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739440003 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73944 |
| 其它名称 | 073944-0003 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 128 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin (0.75µm) |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 A |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |