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- 型号： 0739437000
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0739437000由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739437000价格参考。Molex0739437000封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0739437000参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0739437000 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0739437000 是一款高性能背板连接器（专用型），专为高密度、高速、高可靠性通信与计算系统设计。其典型应用场景包括：电信核心路由器与交换机的背板互连，支持10G/25G/甚至56G PAM4高速信号传输；企业级和云数据中心的机架式服务器、刀片服务器背板架构，实现主板（AMC、uTCA、ATCA标准）与背板间的稳固连接；工业自动化控制系统中需长期运行、抗振动、耐高温的冗余背板总线；以及航空航天与国防领域对EMI屏蔽、插拔寿命（≥500次）、宽温工作（-40°C ~ +105°C）有严苛要求的加固型背板系统。该连接器采用差分对优化布局、镀金触点（0.76μm）及金属屏蔽罩，确保阻抗控制（100Ω±10%）、低串扰与优异信号完整性，适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、以太网等协议。不适用于消费类或低速通用场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73943-7000_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM BACKPLANE END WALL OPTION |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739437000 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73943 |
| 其它名称 | 073943-7000 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 80 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin （0.75µm） |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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