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- 型号： 0738101208
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0738101208由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0738101208价格参考。Molex0738101208封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0738101208参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0738101208 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0738101208为TE Connectivity（泰科电子）生产的背板连接器外壳（Backplane Connector Housing），属“-”品牌（即无独立子品牌，归于TE主品牌下）。其典型应用场景为高可靠性、高密度的通信与计算设备背板互连系统。 主要用于： • 电信基础设施——如4G/5G基站基带单元（BBU）、核心网路由器/交换机的背板插槽，支撑多通道高速信号（支持PCIe Gen3/4、SAS/SATA等协议）的垂直或正交连接； • 数据中心服务器——在刀片式服务器或模块化机箱中，作为背板侧固定外壳，配合压接式或焊接式端子，承载多个子卡（如CPU、FPGA、网卡模块）的插拔安装与机械定位； • 工业控制与测试设备——用于需长期稳定运行、抗振动冲击的加固型背板系统，提供精确的导向、防误插结构及EMI屏蔽配合基础。 该外壳采用高强度LCP或PBT工程塑料，具备UL94 V-0阻燃等级，支持表面贴装（SMT）或通孔焊接工艺，适配0.8mm或1.0mm间距的高密度背板连接器系列（如TE的STRADA Whisper或Z-PACK HM-Zd系列）。其设计强调插拔导向性、端子保持力及热管理兼容性，确保在严苛环境下维持电气接触稳定性与信号完整性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73810-1208_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM MIDPLANE HOUSING POL/GDE |
| 产品分类 | 背板连接器 - 外壳 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0738101208 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73810 |
| 其它名称 | 073810-1208 |
| 包装 | 管件 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 安装类型 | - |
| 排数 | 6 |
| 标准包装 | 72 |
| 特性 | 导向引脚 |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 A |
| 连接器用途 | - |
| 连接器类型 | 用于公引脚的护罩 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
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