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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0738002000由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0738002000价格参考。Molex0738002000封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0738002000参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0738002000 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0738002000 是一款专用于高密度、高可靠性背板系统的专用背板连接器,属于“背板连接器 – 专用”类别。该连接器采用2mm间距、双列直插(DIP)结构,支持高达16A额定电流和600V AC/DC耐压,具备优异的信号完整性与EMI屏蔽性能。 其典型应用场景包括:通信基础设施中的高端路由器与交换机背板互连;工业自动化主控机框(如PLC背板系统);测试测量设备(ATE)中模块化插卡架构;以及航空航天与国防领域对振动、温度循环和长期可靠性要求严苛的加固型背板系统。该连接器支持正交或平行插拔配置,兼容FR4背板,可实现板对板(Board-to-Board)垂直互连,适用于需要高引脚数(如本型号为200位)、低串扰和高机械寿命(≥500次插拔)的关键任务场景。 此外,其金属屏蔽外壳与接触件镀金处理确保了在电磁复杂环境下的稳定传输,满足IEC 61076-4-101等标准,广泛用于需符合UL/cUL、RoHS及无卤要求的工业级和电信级设备中。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73800-2000_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM DE MIDPLANE OPN END 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0738002000 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73800 |
| 其它名称 | 073800-2000 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 88 |
| 特性 | - |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 闪光 |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 中平面 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |