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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0737823100由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737823100价格参考。Molex0737823100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0737823100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0737823100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0737823100 是一款高性能背板连接器(专用型),主要用于高密度、高速、高可靠性的通信与计算基础设施。其典型应用场景包括:电信核心网与接入网设备(如5G基站基带单元BBU、光传输设备OTN)、企业级及云数据中心的机架式服务器、高端路由器/交换机(如支持40G/100G以太网或PCIe Gen4/Gen5的背板互连)、工业自动化控制器及航空航天任务关键型系统。该连接器采用差分信号对设计,支持高达28 Gbps的数据速率,具备优异的阻抗匹配(100Ω±10%)、低串扰和EMI抑制能力;插拔寿命达500次,工作温度范围-40°C至+105°C,符合RoHS与UL94 V-0阻燃标准。其31×2(共62位)双排针设计适配高密度背板堆叠需求,常与Molex配套的插座(如0737823200)配对使用,实现正交或直角板对板连接。适用于需长期稳定运行、抗振动冲击、支持热插拔演进的严苛环境。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73782-3100_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BP STKG MOD CLSD END 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737823100 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73782 |
| 其它名称 | 073782-3100 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin (0.75µm) |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | - |
| 额定电流 | 1A |