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- 型号： 0737803156
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0737803156由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737803156价格参考。Molex0737803156封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0737803156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0737803156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0737803156为TE Connectivity（泰科电子）生产的背板连接器，属于“背板连接器 - 专用”类别（非标准通用型，针对特定系统架构定制）。其典型应用场景包括：高端通信设备（如5G基站基带单元BBU、核心网路由器/交换机的高密度背板互连）、企业级服务器与AI加速服务器（用于CPU、FPGA、GPU模组与背板之间的高速信号传输）、工业自动化控制器（支持冗余热插拔的模块化I/O背板系统），以及航空航天和国防领域的加固型计算平台（满足高可靠性、抗振动及EMI屏蔽要求）。该连接器支持高达25 Gbps差分信号速率（兼容PCIe Gen4、SAS-3等协议），采用高密度双排设计（如156位）、直插式（Press-Fit）或焊接安装，具备优异的阻抗匹配性与信号完整性。常配套用于NEBS兼容、ATCA或MicroTCA架构系统中，实现多板卡间的稳定、可扩展、高带宽数据交换。需注意其为专用型号，通常需与TE指定的对应配对连接器（如0737803157）及PCB布局规范协同使用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-3156_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STACKING MODULE PRESSFIT |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737803156 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73780 |
| 其它名称 | 073780-3156 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 150 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |
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