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- 型号： 0737802247
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0737802247由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737802247价格参考。Molex0737802247封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0737802247参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0737802247 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0737802247 是一款高性能背板连接器（专用型），主要用于高密度、高速数据传输的通信与计算基础设施中。其典型应用场景包括：电信核心网与接入网设备（如5G基站基带单元BBU、光传输设备OTN）、企业级及云数据中心的机架式服务器、高端路由器/交换机（如支持100G/400G以太网的线卡与背板互连）、工业自动化控制系统中的冗余背板架构，以及航空航天与国防领域对可靠性要求严苛的加固型计算平台。该连接器采用差分信号对设计，支持高达25+ Gbps的数据速率（兼容PCIe Gen4、SAS-3等协议），具备优异的阻抗匹配、低串扰和EMI抑制性能；其224位（双排×112）高引脚数、垂直插拔结构，适用于高功率、多通道、热插拔需求的背板母板—子卡（midplane or daughtercard）互连。配套的坚固金属屏蔽壳与精准导向结构，确保在振动、温度循环等严苛环境下长期稳定连接。广泛用于需高吞吐、低延迟、高可靠性的关键任务系统中。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-2247_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737802247 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73780 |
| 其它名称 | 073780-2247 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 160 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |
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