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- 型号： 0737802147
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0737802147由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737802147价格参考。Molex0737802147封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0737802147参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0737802147 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0737802147为TE Connectivity（泰科电子）生产的背板连接器，属于“背板连接器 - 专用”类别（非标准通用型，具特定机械/电气定制）。其典型应用场景包括：高端通信设备（如5G基站基带单元、核心路由器）中的高密度、高速背板互连；工业自动化主控机框（如PLC背板系统），支持多插槽模块热插拔与高可靠性信号传输；以及服务器/存储系统的中大型ATCA或MicroTCA架构背板，满足PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA及千兆以太网等高速差分对布线需求。该连接器具备高引脚数（如双排+电源组合）、优异的阻抗控制（100Ω差分）、强抗振性及宽温工作范围（-40℃~+85℃），适用于严苛电磁环境与长期连续运行工况。注意：具体应用需严格依据TE官方规格书（含插拔寿命、电流额定值、PCB堆叠高度等参数）进行系统级匹配设计。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-2147_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737802147 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73780 |
| 其它名称 | 073780-2147 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 160 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |
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