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- 型号： 0737690200
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0737690200由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737690200价格参考。Molex0737690200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0737690200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0737690200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0737690200 是一款高性能背板连接器（专用型），专为高密度、高速、高可靠性通信与计算系统设计。其典型应用场景包括：电信核心路由器与交换机的背板互连，支持多通道10G/25G SerDes信号传输；企业级及云数据中心的模块化服务器机框（如ATCA、MicroTCA或定制化刀片架构），用于主板（AMC/FHM）、电源板、管理板与背板之间的稳固插拔连接；工业自动化控制机柜中的冗余主控单元与I/O扩展模块间的数据与控制总线互联；以及航空航天与国防领域对振动耐受性、EMI屏蔽和长期可靠运行有严苛要求的加固型背板系统。该连接器采用垂直插接结构，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps差分速率）、高插拔寿命（≥500次）、宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）及符合RoHS/REACH的环保设计，适用于需频繁维护、高可用性及长生命周期部署的关键基础设施场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73769-0200_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM BP STKG MOD OPEN END 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737690200 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73769 |
| 其它名称 | 073769-0200 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 176 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | - |
| 额定电流 | 1A |
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