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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0737690100由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737690100价格参考。Molex0737690100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0737690100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0737690100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0737690100 是一款专为高密度、高性能背板系统设计的专用背板连接器,属于Molex UltraGrip™系列(或类似高性能背板平台),常用于电信、数据中心和工业级高端计算设备中。其典型应用场景包括:通信基站(如5G无线接入网RAN和核心网设备)中的机框背板互连;企业级/云数据中心的交换机与路由器线卡(Line Card)与背板之间的高速信号传输;以及工控服务器、ATCA(Advanced Telecommunications Computing Architecture)或MicroTCA标准机箱中的模块化插卡式架构。该连接器支持差分对优化布局,具备优异的信号完整性(适用于高达25 Gbps+ NRZ或更高速率),并提供可靠的机械锁扣、高插拔寿命(通常≥500次)及抗振动性能,满足严苛的长期运行要求。其0100后缀通常表示100位(50对)配置,直插式(Vertical)安装,适配PCB背板端。整体设计兼顾高带宽、低串扰与热插拔兼容性,是构建可扩展、高可用性模块化系统的理想互连方案。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73769-0100_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BP STACKING MODULE OPEN END |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737690100 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73769 |
| 其它名称 | 073769-0100 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 88 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | - |
| 额定电流 | 1A |