Datasheet下载- 型号： 0736441208
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0736441208由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0736441208价格参考。Molex0736441208封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0736441208参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0736441208 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0736441208 是一款高性能背板连接器（专用型），专为高密度、高速数据传输的严苛通信与计算基础设施设计。其典型应用场景包括：电信核心路由器与交换机的背板互连系统，支持多通道10G/25G/甚至56G PAM4信号传输；企业级与云数据中心的模块化服务器机框（如ATCA、MicroTCA、COM-HPC载板）中，用于主板（AMC/RTM）与背板间的可靠插拔连接；工业自动化控制柜中的冗余背板架构，满足高振动、宽温（-40°C 至 +105°C）及长期插拔寿命（≥1000次）要求；以及航空航天与国防领域对EMI屏蔽、高可靠性有严格要求的加固型背板系统。该连接器采用差分对优化设计、低串扰端子布局及金属屏蔽外壳，确保信号完整性与电磁兼容性，适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、以太网等协议。其“专用”分类表明其结构（如特定堆叠高度、键位、锁扣机制）和电气规格已针对特定客户或平台定制优化，不适用于通用背板方案。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73644-1208_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM BACKPLANE MODULE ASSY |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0736441208 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®（高密度）73644 |
| 其它名称 | 073644-1208 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 72 |
| 特性 | - |
| 相关产品 | /product-detail/zh/0622005703/0622005703-ND/3263506 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 B |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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