图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0736441011由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0736441011价格参考。Molex0736441011封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0736441011参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0736441011 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0736441011为TE Connectivity(泰科电子)旗下品牌(原AMP),属于“背板连接器 – 专用”类别。其典型应用场景为高可靠性、中高密度的通信与工业背板系统。该连接器采用双排针设计,支持正交或平行插拔,具备优异的信号完整性(支持高达25 Gbps NRZ速率),适用于高速串行协议(如PCIe Gen4、SAS-3、10GbE)。常见应用包括:电信基站主控框、高端网络交换机/路由器背板互连、服务器刀片式架构(如ATCA、MicroTCA)、工业自动化控制器背板以及医疗成像设备中的模块化数据传输底板。其镀金触点、精密塑胶外壳及可靠的锁扣结构,确保在振动、温变等严苛环境下长期稳定接触。不适用于消费类低速或通用PCB板间连接。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73644-1011_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BKPLN MOD W/POLKEY 144CKT |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0736441011 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®(高密度)73644 |
| 其它名称 | 073644-1011 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 72 |
| 特性 | - |
| 相关产品 | /product-detail/zh/0622005703/0622005703-ND/3263506 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 A |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |