Datasheet下载- 型号： 0716617268
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0716617268由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0716617268价格参考。Molex0716617268封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0716617268参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0716617268 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0716617268是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，采用0.5mm间距、双排、68位（34×2）设计，高度仅4.0mm，支持ZIF（零插拔力）或非ZIF版本（该型号为非ZIF），具备优异的信号完整性与抗振性。 其典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、平板电脑、超极本等空间受限设备中主板与显示模组、摄像头模组、指纹/生物识别模块间的垂直或侧插互连； - 工业控制与医疗设备：用于紧凑型HMI人机界面、便携式诊断仪、内窥镜系统等需高可靠性、多次插拔及抗冲击的板级堆叠连接； - 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、数字仪表盘、ADAS传感器模块中，满足AEC-Q200部分等级要求（需结合具体应用认证），支持高温与振动环境； - 通信设备：小型基站（Small Cell）、光模块载板、5G终端射频前端与基带板之间的高速低串扰互连（支持高达10Gbps差分信号，需合理布局）。 该连接器具备防误插结构、镀金触点（0.38μm）、耐插拔次数≥30次，并兼容无铅回流焊工艺，适用于自动化SMT组装。实际选型时需结合机械公差、PCB叠层、阻抗匹配及EMC要求进行系统级验证。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/71661-7268_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | EBBI 50D V PLUG CONN 30SAU |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0716617268 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | EBBI™ 71661 |
| 其它名称 | 071661-7268 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | - |
| 板上高度 | 0.362"（9.20mm） |
| 标准包装 | 672 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器类型 | 插头，中央触点带 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/0716607668/0716607668-ND/3282710/product-detail/zh/0716607268/0716607268-ND/3282701/product-detail/zh/0716606068/0716606068-ND/3282696 |
| 针脚数 | 68 |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） |
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