Datasheet下载- 型号： 0714390564
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0714390564由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0714390564价格参考。Molex0714390564封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0714390564参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0714390564 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0714390564属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用边缘插接+夹层式（Mezzanine）结构，间距0.5mm，叠高0.8mm，30位（30-position），支持差分信号传输，具备优异的阻抗控制（约100Ω差分）与EMI抑制性能。其典型应用场景包括： - 超薄移动终端：智能手机、折叠屏设备中主板与副板（如摄像头模组板、指纹/传感器子板）间的紧凑互连； - 高性能计算模块：轻薄笔记本、二合一平板中CPU/GPU模组与内存/IO扩展子板之间的高速信号传输（兼容USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3等）； - 可穿戴与IoT设备：智能手表、AR眼镜等空间受限产品中多层PCB堆叠互联，满足高频、低串扰需求； - 工业微型化系统：医疗内窥镜、微型机器人控制器等需高可靠性、耐振动、小体积板间连接的场景。 该连接器具备防误插设计、镀金触点（0.38µm）、耐热性（符合RoHS/无卤要求），工作温度-40℃~+85℃，适用于自动化SMT贴装。其超薄夹层结构显著节省Z轴空间，是追求极致轻薄与高速信号完整性设计的关键互连方案。（字数：298）
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/71439-0564_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | MEZZANINE 1MM BTB REC 30 SAU |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0714390564 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Mezzanine 71439 |
| 其它名称 | 0714-39-0564 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 8mm，9mm，10mm |
| 板上高度 | 0.209"（5.30mm） |
| 标准包装 | 588 |
| 特性 | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器类型 | 插座，外罩触点 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/0714360764/0714360764-ND/3312667/product-detail/zh/0714360564/0714360564-ND/3312666/product-detail/zh/0714360364/0714360364-ND/3312665 |
| 针脚数 | 64 |
| 间距 | 0.039"（1.00mm） |
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