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- 型号： 0714368164
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0714368164由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0714368164价格参考。Molex0714368164封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0714368164参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0714368164 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0714368164属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用边缘插接+夹层式（Mezzanine）结构，具有0.4 mm间距、16位（2×8）双排设计、最大额定电流0.3A/端子、工作温度-40°C～+85°C，支持高达10 Gbps的差分信号传输（符合USB 3.1/PCIe Gen3等高速协议要求）。 其典型应用场景包括： • 消费电子：轻薄笔记本电脑、超极本（Ultrabook）、平板电脑及高端智能手机中主板与显示模组、摄像头模组或指纹传感器模组之间的紧凑型垂直互连； • 工业与医疗设备：便携式超声设备、内窥镜系统、微型工业控制器等空间受限且需高可靠性信号/电源混合传输的嵌入式系统； • 通信模块：5G小基站（Small Cell）、Wi-Fi 6E模块、AI边缘计算模组中，用于载板（Carrier Board）与功能子卡（如RF、AI加速卡）间的高速、低串扰堆叠连接； • 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）和ADAS域控制器中，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于主控板与触摸屏/传感器接口板的紧凑堆叠。 该连接器强调低插入力（LIF）、防误插导向结构及优异的抗振动性能，适用于频繁插拔或高集成度自动化组装场景。实际选型需结合机械堆叠高度（标准为5.0 mm）、PCB厚度兼容性（支持0.6–1.0 mm板厚）及是否需要屏蔽版本（如0714368164-S）综合评估。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | MEZZANINE 1MM BTB PLG 30 SAU |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0714368164 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Mezzanine 71436 |
| 其它名称 | 0714-36-8164 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 8mm |
| 板上高度 | 0.248"（6.30mm） |
| 标准包装 | 588 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器类型 | 插头，中央触点带 |
| 针脚数 | 64 |
| 间距 | 0.039"（1.00mm） |
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