Datasheet下载- 型号： 0533642070
- 制造商： Molex
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0533642070由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0533642070价格参考。Molex0533642070封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0533642070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0533642070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0533642070 是一款高密度、双排、0.50mm间距的板对板（Board-to-Board）夹层式矩形连接器，属于边缘型（Edge-Type）阵列结构。其典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、平板电脑及超薄笔记本中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏柔性电路（FPC）或副板之间的紧凑型垂直互连； - 通信设备：5G小基站、光模块载板与控制板间的高速信号传输（支持USB 3.1/PCIe Gen3等协议，需配合阻抗控制设计）； - 工业与医疗电子：便携式医疗设备（如手持超声仪、内窥镜主机）中多层PCB堆叠连接，兼顾高可靠性与小尺寸要求； - 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与功能子板（如电源管理、CAN/LIN接口板）的可插拔式堆叠互联，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需确认具体版本）； - 嵌入式计算：模块化设计的COM Express、SMARC等核心模块与载板之间的高引脚数、低插入力（LIF）连接，便于维护与升级。 该型号具备防误插导向结构、镀金触点（0.38μm）、耐插拔≥30次，并支持SMT贴装，适用于空间受限、需高频信号完整性及长期稳定接触的紧凑型板级互连场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/53364-2070_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 0.8 BTB WAFER ASSY ST SMT 20CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0533642070 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | 53364 |
| 其它名称 | 053364-2070 |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 6mm，7mm |
| 板上高度 | 0.203"（5.15mm） |
| 标准包装 | 1,000 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 锡 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器类型 | 接头，外罩触点 |
| 针脚数 | 20 |
| 间距 | 0.031"（0.80mm） |
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