Datasheet下载- 型号： 0528371879
- 制造商： Molex
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0528371879由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0528371879价格参考。Molex0528371879封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0528371879参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0528371879 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0528371879 是一款高密度、双排、板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式（Mezzanine）阵列，采用0.5 mm间距、187位（94×2）、垂直插接结构，支持高速信号传输（兼容USB 3.1、PCIe Gen3等），具备优异的EMI屏蔽性能与可靠插拔寿命（≥50次）。 其典型应用场景包括： - 高性能计算设备：如服务器主板与GPU加速卡、FPGA子卡之间的紧凑型高速互连； - 通信基础设施：5G基站基带板与射频模块间的低剖面、高引脚数堆叠连接； - 工业与医疗电子：空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工控HMI主控板）中多层PCB的垂直堆叠； - 消费类高端设备：轻薄笔记本/平板电脑内部主板与显示模组或AI协处理器模组的高可靠性连接。 该连接器支持SMT贴装，具备精准导向结构与防误插设计，适用于自动化生产，并满足RoHS与UL 94 V-0阻燃要求。其紧凑尺寸（约26.5 × 5.5 × 6.5 mm）和稳定信号完整性，使其成为高密度、小体积、需高频传输的板对板互连优选方案。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/52837-1879_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 0.635 BTB ST REC HSG ASSY 180CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0528371879 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | SlimStack™ 52837 |
| 其它名称 | 052837-1879 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 11mm，13mm，14mm，16mm |
| 板上高度 | 0.394"（10.00mm） |
| 标准包装 | 1,200 |
| 特性 | 板导轨，固定焊尾 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin （0.25µm） |
| 连接器类型 | 插座，中央带触点 |
| 针脚数 | 180 |
| 间距 | 0.025"（0.64mm） |
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