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产品简介:
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Molex, LLC 的型号为 0525840679 的连接器属于 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 类别,主要应用于需要高密度、高可靠性和稳定电气连接的电子设备中。 该连接器常用于以下场景: 1. 通信设备:如基站、交换机和路由器,用于实现主板与子板之间的高速信号传输。 2. 工业控制设备:用于PLC、工控机等设备中,提供稳定可靠的板对板连接,适应复杂工业环境。 3. 测试与测量仪器:用于高精度测试设备中,确保信号完整性与连接稳定性。 4. 医疗电子设备:如成像设备、监护仪等,满足对连接器高可靠性和安全性的严格要求。 5. 消费类电子产品:如高端笔记本电脑、服务器等,用于内部板卡之间的紧凑连接。 该连接器具有良好的电气性能和机械耐用性,适用于需要频繁插拔或长期稳定运行的应用环境。其边缘型、夹层式结构有助于节省空间,适合高密度电路设计。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/52584-0679_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 1.0 BTB ST REC HSG ASSY 60CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0525840679 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | SlimStack™ 52584 |
| 其它名称 | 052584-0679 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 8mm,9mm,10mm,18mm |
| 板上高度 | 0.224"(5.70mm) |
| 标准包装 | 12 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin (0.25µm) |
| 连接器类型 | 插座,外罩触点 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/0534080679/WM7584-ND/3044637/product-detail/zh/53408-0609/53408-0609-ND/403766 |
| 针脚数 | 60 |
| 间距 | 0.039"(1.00mm) |