Datasheet下载- 型号： 0458302023
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0458302023由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0458302023价格参考。Molex0458302023封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0458302023参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0458302023 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0458302023 是一款高密度、双排、0.50mm间距的板对板（Board-to-Board）夹层式矩形连接器，属于边缘型（Edge-mount）阵列设计。其典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、平板电脑及超薄笔记本中主板与摄像头模组、显示屏排线、指纹传感器或5G射频模块间的紧凑互连； - 通信设备：5G小基站、光模块（如QSFP-DD）、高速交换机背板中需低剖面、高信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2）的垂直堆叠连接； - 工业与医疗电子：便携式医疗设备（如超声探头控制板）、工控HMI人机界面等空间受限、需频繁插拔且具备抗振可靠性的板级互连； - 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中用于MCU子板与主控板之间的高可靠性、耐高温（工作温度-40℃~105℃）堆叠连接。 该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计，支持ZIF（零插拔力）或LF（低插拔力）类型，满足IPC-6012 Class 2/3标准，适用于自动化SMT贴装。其0.9mm超低堆叠高度和12A额定电流（每对信号端子），特别适合对厚度、散热与高速信号传输均有严苛要求的现代嵌入式系统。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/45830-2023_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDMEZ PLUG ASSY STD 10M 299CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0458302023 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HD Mezz™ 45830 |
| 其它名称 | 045830-2023 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 23 |
| 接合堆叠高度 | 10mm |
| 板上高度 | 0.488"（12.40mm） |
| 标准包装 | 110 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器类型 | 高密度阵列，公形 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/0458022223/0458022223-ND/3282271/product-detail/zh/0458021223/0458021223-ND/3282268/product-detail/zh/0458021123/0458021123-ND/3282266/product-detail/zh/0458020223/0458020223-ND/3282261/product-detail/zh/0458020123/0458020123-ND/3282259 |
| 针脚数 | 299 |
| 间距 | 0.047"（1.20mm） |
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