BGA返修台

1、嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制，实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线；

2、吸嘴任意角度旋转控制；

3、高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦；

4、光学对位系统可左右、前后移动，扩大对位观察范围；

5、上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，自动对位、贴装、焊接、拆卸；

6、采用两个热风、一个IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；

7、三个独立加热温区以9段升（降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；

8、下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；

9、预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程；

10、在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；

11、配有多种尺寸热风喷嘴，热风嘴可360度任意旋转，易于更换；

※ 内置真空泵，无需气源。

BGA返修台手动机型

这种机型的代表型号是GM-5360，BGA贴装在PCB上的时候是靠操作员经验照着PCB上面的丝印框贴上去的，适用于BGA锡球间距比较大（0.6以上）的BGA芯片返修。除了加热时温度曲线是自动跑完之外，其他的操作都需要人工操作，这类BGA返修台的价格一般在三千多到一万以内。

BGA返修台半自动机型

这种机型的代表型号有RM-2060，BGA锡球间距太小（0.15-0.6）的BGA芯片人工去贴片会有误差，容易造成焊接不良。光学对位原理是用分光棱镜成像系统放大BGA焊点和PCB的焊盘，使他们放大的图像重合之后垂直贴片，这样就会避免贴片出现的误差。加热系统会在贴片完成后自动运行，焊接完毕后会有蜂鸣音报警提示。这种机型的价格一般在四五万到十几万不等。

BGA返修台全自动机型

顾名思义，这种机型就是全自动的一个返修系统，型号比如RM-8080.它是根据机器视觉对位这种高科技的技术手段实现全自动的返修过程，这种设备价位会比较高，一台估计会有二三十万RMB。

BGA返修台基本需求

1、你经常维修的电路板的尺寸有多大

决定你买的bga返修台工作台面的尺寸，一般来讲，普通笔记本和电脑主板的尺寸，都小于420x400mm。选型时这是一个基本的指标。

2、经常焊接芯片的大小

芯片的最大和最小尺寸都要知道，一般供应商会配4个风嘴，最大和最小芯片的尺寸决定选配风嘴的尺寸。

3、电源功率大小

一般个体维修店的主电源导线都是2.5m2的，在选择bga返修台的功率最好不要大于4500W，否则，引入电源线是个麻烦。

BGA返修台具备功能

1、是否是3个温区

包括上加热头、下加热头、红外预热区。三个温区是标准配置，目前市面上出现两个温区的产品，只包括上加热头和红外预热区，焊接成功率很低，购买时务必注意。

2、下加热头是否可以上下移动

下加热头可以上下移动，是bga返修台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴，经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，焊接成功率就大大降低了。

3、是否具有智能曲线设置功能

应用bga返修台时，温度曲线设置是最重要的一个方面。如果bga返修台的温度曲线设置不正确，轻则焊接成功率很低，重则无法焊接或拆解。现在市面上出现了一款可以智能设置温度曲线的产品：金邦达科技的GM5360，温度曲线设置非常方便。

4、是否具有加焊功能

若温度曲线设置不准确时，应用此功能，可以大大的提高焊接成功率。可以在加热的过程中，调整焊接温度。

5、是否具有冷却功能

一般采用横流风机冷却。

6、是否内置真空泵

方便拆解bga芯片时，吸取bga芯片。

7、若是温度仪表控制的bga返修台，坚决反对你购买

温度仪表控制的bga返修台，有诸多问题。最主要的问题是故障率高。

现在市面上的温控仪表，基本是假货，台湾正品的温控仪表，支持温度曲线的，售价在1200-2000元/台。bga返修台温度控制是核心功能，质量低劣的温控仪表无法保证温度控制精度，无法保证焊接质量。

温度仪表数据设置繁琐，要一个数字一个数字的切换，输入完一条温度曲线，你就不想输入第二条了，也就是人机界面非常不友好。

BGA返修台优良性能

1、bga返修台温控精度是多少？

一般回流焊的焊接温度精度要求是±1℃，温度控制精度大于±1℃的bga返修台，建议你不要购买，因温控精度低，没有办法达到你温度曲线设置的精确温度。尤其在小间距bga焊接时，极其容易产生桥接。一些公司的产品，因温控精度的控制技术不过关，无法达到这个精度。

2、屏幕上是否显示实际温度曲线？

屏幕上显示温度曲线时，有些厂商只显示设置的曲线，而不显示实际温度曲线。这是很有问题的，若他不敢开放给实际温度曲线给客户，证明他的温度控制精度很低。

BGA返修台设备性质

1、设备要具有安全保护功能，如热电偶、风扇、加热装置失效的情况下，不能发生安全事故。

2、设备的部件选材一定要优良，接线规范。

3、设备具备自测试功能，方便用户对故障定位。

4、界面设置合理，操作方便，各功能按钮很容易找到。

BGA返修台禁买设备

在选择bga返修台时，以下几点一定注意，这几类bga返修台一定不能购买。

1、二温区的bga返修台不能购买

原因：二温区只有预热区和上温区，若想保证焊接质量，必须将预热区的温度调整到很高的温度，预热区的功率很大，一般在3000W左右，电费的消耗就变成了压力。若不开预热区，就不可能焊接好。

2、温控仪表型的BGA返修台不能购买

原因：温控仪表质量都很差，故障率高。温度数据设置非常不方便。

3、下加热头不支持升降功能的bga返修台不能购买

原因：加热头可以上下移动，是bga返修台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴，经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，焊接成功率就大大降低了。

1、BGA返修台采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。

2、BGA返修台底部红外预热发热盘的加热均单独控制。

3、BGA返修台配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。

4、BGA返修台可调式PCB支架，不论微调和精调均为电机控制，减少人为因素的影响，保证位移精度。

5、BGA返修台上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均匀。

6、BGA返修台强力横流风扇，风速可控，快速致冷下加热区。

7、BGA返修台可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便，并设置操作权限密码控制，保护工艺流程不被篡改。

BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

BGA返修台整机体积小，预热面积大，非常适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面非常方便，放置在一个纸箱就可以轻松运输，满足个体、企业、研究所等更广泛的维修使用。