图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供ZW-08-09-F-D-440-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ZW-08-09-F-D-440-110价格参考。SAMTECZW-08-09-F-D-440-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载ZW-08-09-F-D-440-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有ZW-08-09-F-D-440-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ZW-08-09-F-D-440-110 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机背板互连,利用其超薄堆叠高度(约4.4 mm)和紧凑布局节省PCB空间; 2. 高速信号传输系统:支持高达28 Gbps NRZ(或更高带宽)的差分信号传输,适用于FPGA夹层卡(如FMC+、VITA 57.1标准)、GPU加速板与载板间的可靠互联; 3. 工业与医疗电子:在空间受限且需频繁插拔维护的场景中(如便携式超声设备、模块化PLC控制器),其抗振设计、110次插拔寿命及可靠的接触性能保障长期稳定运行; 4. 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用认证),用于ADAS域控制器内不同功能子板(如传感器融合板与主控板)间的垂直堆叠连接; 5. 测试与开发平台:因支持盲插、自校准导向结构及低插入力设计,广泛用于原型验证、ATE测试治具及可重构计算平台的快速组装与更换。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化的端子几何结构,在高频下具备优异的阻抗一致性与串扰抑制能力,是面向高性能、小尺寸、高可靠性板对板互连的关键组件。