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型号： YFT-40-05-H-10-SB-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供YFT-40-05-H-10-SB-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 YFT-40-05-H-10-SB-K-TR价格参考。SAMTECYFT-40-05-H-10-SB-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载YFT-40-05-H-10-SB-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有YFT-40-05-H-10-SB-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

YFT-40-05-H-10-SB-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列（Edge-Card / Mezzanine），适用于紧凑型、高速信号传输场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板互连或子卡堆叠，支持 PCIe、USB、SATA 等差分信号传输；  
- 嵌入式计算系统：在工业 PC、边缘 AI 计算盒、FPGA 加速卡中实现载板（Carrier Board）与功能子板（如 AI 模块、ADC/DAC 板）间的可靠垂直互连；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如 PXIe、AXIe 架构）中高引脚数、低串扰的可插拔夹层连接，便于快速更换功能模块；  
- 医疗成像设备：在 CT/MRI 的信号采集前端板与主控板之间提供稳定、抗振动的板间连接，满足高可靠性与电磁兼容（EMC）要求；  
- 航空航天与军工电子：凭借其带锁扣（SB = Secure Lock）、镀金触点、符合 RoHS/无卤素等特性，适用于严苛环境下的加固型板级互连。  

该型号为 40×2（80 针）双排设计，0.5 mm 间距，10 mm 堆叠高度，表面贴装（SMT），带底部接地屏蔽（K 后缀）及卷带包装（TR），兼顾高速性能（支持 >16 Gbps/lane）与装配便利性。

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