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  • 型号: XCV600E-7BG560C
  • 制造商: Xilinx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XCV600E-7BG560C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV600E-7BG560C价格参考。XilinxXCV600E-7BG560C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XCV600E-7BG560C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XCV600E-7BG560C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XCV600E-7BG560C属于Virtex-II系列的FPGA(现场可编程门阵列),广泛应用于需要高性能、高灵活性和定制化逻辑功能的嵌入式系统中。该型号采用CMOS工艺,具备较高的逻辑密度和丰富的内部资源,适合复杂算法实现和高速数据处理。

其主要应用场景包括:

1. 通信设备:用于实现高速数据传输协议、信号处理、编码解码等功能,如无线基站、光通信模块等。

2. 工业控制:在自动化控制系统中实现高速逻辑控制、数据采集与处理,支持实时响应和多任务并行处理。

3. 图像处理与视频系统:用于图像采集、视频编解码、图像增强等,常见于安防监控、医疗成像设备、机器视觉等领域。

4. 测试测量仪器:作为核心逻辑控制与数据处理单元,应用于示波器、频谱分析仪等高精度仪器中。

5. 航空航天与国防:因其高可靠性和可重构性,适用于雷达系统、导航设备、卫星通信等对性能和灵活性要求高的场景。

该FPGA采用BGA封装(560引脚),适用于复杂系统集成,适合需要高性能与定制化硬件加速的嵌入式应用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 404 I/O 560MBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

404

LAB/CLB数

3456

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XCV600E-7BG560C

PCN过时产品

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rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Virtex®-E

供应商器件封装

560-MBGA(42.5x42.5)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

560-LBGA,金属

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

294912

栅极数

985882

标准包装

1

电压-电源

1.71 V ~ 1.89 V

逻辑元件/单元数

15552

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