Datasheet下载- 型号： XCV600E-6FG900I
- 制造商： Xilinx
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供XCV600E-6FG900I由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV600E-6FG900I价格参考。XilinxXCV600E-6FG900I封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载XCV600E-6FG900I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XCV600E-6FG900I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc. 的 XCV600E-6FG900I 是基于 Virtex-II 系列的 FPGA（现场可编程门阵列），采用 900 引脚 Fine-Pitch BGA 封装，属于高性能可编程逻辑器件。该型号广泛应用于对处理能力、并行计算和系统集成度要求较高的场景。 主要应用场景包括：高速通信系统，如路由器、交换机中的数据包处理与协议转换；军事与航空航天领域，用于雷达信号处理、图像采集与实时视频处理；工业自动化中的复杂控制逻辑与运动控制系统；测试与测量设备，如高精度示波器和逻辑分析仪，利用其可重构特性实现灵活的硬件功能定制；以及科研领域的高性能计算加速平台。 XCV600E-6FG900I 支持多种I/O标准和高速串行接口，具备丰富的逻辑资源和片上存储，适合构建高度集成的嵌入式系统。由于其工业级温度范围（后缀“I”表示工业级），可在较恶劣环境下稳定运行，适用于工业和军工等严苛应用场合。 尽管该型号属于较早的 Virtex-II 系列，目前已被更新的系列取代，但在一些仍在维护或升级的 legacy 系统中仍有使用价值。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 512 I/O 900FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 512 |
| LAB/CLB数 | 3456 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | XCV600E-6FG900I |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Virtex®-E |
| 供应商器件封装 | 900-FBGA |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 900-BBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 总RAM位数 | 294912 |
| 栅极数 | 985882 |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 逻辑元件/单元数 | 15552 |
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