【未分类_XCV300E-7FG456C】封装/厂家_XCV300E-7FG456C中文资料_价格

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型号： XCV300E-7FG456C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XCV300E-7FG456C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV300E-7FG456C价格参考。XilinxXCV300E-7FG456C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XCV300E-7FG456C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XCV300E-7FG456C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XCV300E-7FG456C 属于 Virtex 系列 FPGA（现场可编程门阵列），具有较高的逻辑密度和丰富的功能资源，适用于对性能和灵活性要求较高的复杂系统设计。该型号封装为 FG456，适用于工业级应用。

其典型应用场景包括：

1. 通信系统：用于实现高速数据处理、协议转换、调制解调、编解码等功能，适用于无线基站、网络交换设备等场景。

2. 图像处理与视频分析：凭借其并行处理能力，可应用于图像采集、实时视频压缩/解压缩、图像识别与处理系统，如工业相机、医疗成像设备等。

3. 工业控制与自动化：用于实现高精度控制算法、接口协议转换、传感器数据处理，适用于工业机器人、自动化测试设备等。

4. 航空航天与国防：由于其高可靠性和可重构性，适用于雷达系统、导航设备、信号处理模块等关键任务系统。

5. 原型验证与ASIC前端开发：作为原型验证平台，用于验证复杂数字电路设计，加速 ASIC 或 SoC 的开发流程。

该 FPGA 支持多种 I/O 标准和时钟管理功能，适合需要高性能与定制化硬件逻辑的应用场合。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 312 I/O 456FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	312
LAB/CLB数	1536
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XCV300E-7FG456C
PCN设计/规格	点击此处下载产品Datasheet
PCN过时产品	点击此处下载产品Datasheet
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Virtex®-E
供应商器件封装	456-FPBGA（23x23）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	456-BBGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	131072
栅极数	411955
标准包装	60
电压-电源	1.71 V ~ 1.89 V
逻辑元件/单元数	6912