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  • 型号: XCV300E-6BG352I
  • 制造商: Xilinx
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XCV300E-6BG352I由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV300E-6BG352I价格参考。XilinxXCV300E-6BG352I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XCV300E-6BG352I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XCV300E-6BG352I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XCV300E-6BG352I属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)产品,广泛应用于需要高性能、高灵活性和实时处理能力的场景。其主要应用场景包括:

1. 通信设备:用于实现高速数据传输、协议转换、信号处理等功能,适用于无线基站、路由器和交换机等通信基础设施。

2. 工业控制:在工业自动化系统中实现复杂逻辑控制、数据采集与处理、实时监控等功能,支持多种工业接口标准。

3. 汽车电子:用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)中的图像处理、传感器融合等任务。

4. 医疗设备:应用于医学成像设备、监护仪等,用于图像处理、数据采集与实时分析。

5. 测试与测量设备:作为核心处理单元,用于逻辑分析仪、信号发生器等设备中,实现高速数据采集与处理。

6. 航空航天与国防:因其高可靠性和可定制性,适用于雷达系统、导航设备、图像处理系统等对性能和稳定性要求高的领域。

该FPGA具有丰富的逻辑资源和I/O接口,适合需要定制化硬件加速的场合,支持用户灵活配置,适应多种复杂应用需求。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 260 I/O 352MBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

260

LAB/CLB数

1536

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XCV300E-6BG352I

PCN过时产品

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rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Virtex®-E

供应商器件封装

352-MBGA(35x35)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

352-LBGA,金属

工作温度

-40°C ~ 100°C

总RAM位数

131072

栅极数

411955

标准包装

24

电压-电源

1.71 V ~ 1.89 V

逻辑元件/单元数

6912

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