Datasheet下载- 型号： XCV300E-6BG352C
- 制造商： Xilinx
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供XCV300E-6BG352C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV300E-6BG352C价格参考。XilinxXCV300E-6BG352C封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载XCV300E-6BG352C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XCV300E-6BG352C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc.的XCV300E-6BG352C属于嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）器件，主要应用于需要高度定制化逻辑功能和实时处理的场景。该型号属于Xilinx Virtex系列，具备较高的逻辑密度和丰富的内部资源，适合复杂数字逻辑设计。 其主要应用场景包括： 1. 通信设备：用于实现高速数据处理、协议转换、信号调制解调等功能，常见于无线基站、光通信模块等系统中。 2. 工业控制：作为核心控制器，实现复杂的实时控制逻辑、运动控制或传感器数据处理。 3. 视频与图像处理：用于图像采集、实时图像增强、视频编码/解码等，常见于安防监控、医疗成像设备中。 4. 测试与测量设备：用于高速数据采集与分析、信号生成、协议分析等，适用于示波器、逻辑分析仪等仪器。 5. 航空航天与国防：因其可重构性强、性能高，适用于雷达信号处理、导航系统、嵌入式控制系统等高可靠性领域。 该FPGA采用BG352封装，具有较多的I/O引脚和良好的扩展能力，适用于对性能和集成度有较高要求的中高端应用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 260 |
| LAB/CLB数 | 1536 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | XCV300E-6BG352C |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Virtex®-E |
| 供应商器件封装 | 352-MBGA（35x35） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 352-LBGA，金属 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 131072 |
| 栅极数 | 411955 |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 逻辑元件/单元数 | 6912 |
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