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  • 型号: XCV300-6FG456C
  • 制造商: Xilinx
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XCV300-6FG456C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV300-6FG456C价格参考。XilinxXCV300-6FG456C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XCV300-6FG456C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XCV300-6FG456C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XCV300-6FG456C属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)产品,广泛应用于通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。该型号属于Xilinx Virtex系列,具有较高的逻辑密度和丰富的I/O资源,适用于需要高性能和高灵活性的复杂数字系统设计。

其主要应用场景包括:

1. 通信设备:用于实现高速数据传输、协议转换、信号处理等功能,如无线基站、网络交换设备等;
2. 工业控制:用于可编程逻辑控制(PLC)、运动控制、工业自动化系统中,提供灵活的接口和实时控制能力;
3. 汽车电子:应用于车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统(ADAS)中的图像处理和传感器融合;
4. 测试与测量设备:用于逻辑分析仪、示波器、信号发生器等设备中的高速数据采集与处理;
5. 医疗设备:支持图像处理、数据采集与实时分析等功能,如超声成像、监护仪器等;
6. 消费电子:用于视频处理、图像增强、接口桥接等应用,如高清电视、游戏设备等。

总之,XCV300-6FG456C凭借其高性能和可重构特性,适用于多种需要定制化硬件加速的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 312 I/O 456FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

312

LAB/CLB数

1536

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XCV300-6FG456C

PCN过时产品

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rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Virtex®

供应商器件封装

456-FPBGA(23x23)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

456-BBGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

65536

栅极数

322970

标准包装

1

电压-电源

2.375 V ~ 2.625 V

逻辑元件/单元数

6912

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