【未分类_XCV100-4BG256C】封装/厂家_XCV100-4BG256C中文资料_价格

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型号： XCV100-4BG256C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XCV100-4BG256C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV100-4BG256C价格参考。XilinxXCV100-4BG256C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XCV100-4BG256C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XCV100-4BG256C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XCV100-4BG256C 是属于 Xilinx Virtex 系列的 FPGA（现场可编程门阵列）器件，适用于多种高性能、高集成度的嵌入式应用场景。该型号具有较高的逻辑密度和丰富的内部资源，适合用于复杂数字逻辑设计和系统集成。

其主要应用场景包括：

1. 通信设备：如基站、路由器和交换机中的数据处理、协议转换和信号处理模块，支持高速数据传输和实时处理需求。

2. 工业控制与自动化：用于工业现场的实时控制、传感器数据采集与处理、运动控制等，具备高可靠性和灵活性。

3. 视频与图像处理：适用于图像采集、视频编解码、图像增强等应用，广泛用于安防监控、医疗成像等领域。

4. 测试与测量设备：用于逻辑分析仪、示波器、信号发生器等精密仪器中，实现高速信号采集与分析功能。

5. 航空航天与国防：由于其可重构性和高可靠性，可用于雷达、导航、通信系统等关键任务系统中。

6. 原型验证与ASIC前端开发：作为ASIC设计的原型验证平台，加快芯片开发流程。

该器件采用256引脚BGA封装，适用于对空间和性能有较高要求的设计。虽然其工艺和技术已相对成熟，但在一些中低端或对成本敏感的应用中仍具实用价值。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 180 I/O 256PBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	180
LAB/CLB数	600
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XCV100-4BG256C
PCN过时产品	点击此处下载产品Datasheet
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Virtex®
供应商器件封装	256-PBGA
安装类型	表面贴装
封装/外壳	256-BBGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	40960
栅极数	108904
标准包装	40
电压-电源	2.375 V ~ 2.625 V
逻辑元件/单元数	2700