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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供XC3S1400AN-4FGG676C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3S1400AN-4FGG676C价格参考。XilinxXC3S1400AN-4FGG676C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC3S1400AN-4FGG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC3S1400AN-4FGG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc. 的 XC3S1400AN-4FGG676C 属于 Spartan®-3AN 系列 FPGA,广泛应用于对成本敏感且需要中等逻辑容量和高集成度的嵌入式系统。其典型应用场景包括工业控制、消费电子、汽车电子和通信设备。 在工业自动化领域,该器件可用于PLC(可编程逻辑控制器)、电机控制和传感器接口模块,实现高速逻辑处理与实时控制。在消费类应用中,常用于视频处理、显示控制和接口桥接,如LCD 控制器或 HDMI 转换模块。汽车电子中,可用于车载信息娱乐系统、驾驶辅助模块的逻辑扩展单元。此外,在通信方面,适用于中小规模的网络接入设备,如路由器、交换机中的协议转换与数据包处理单元。 XC3S1400AN 集成了非易失性配置存储器,支持单芯片启动,简化了电源设计与PCB布局,特别适合空间受限、要求可靠启动的应用场景。其低功耗特性和较高的性价比,使其成为多种中低端FPGA应用的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 502 I/O 676FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 502 |
| LAB/CLB数 | 2816 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | XC3S1400AN-4FGG676C |
| PCN其它 | |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Spartan®-3AN |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=16177 |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
| 其它名称 | 122-1552 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 589824 |
| 栅极数 | 1400000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 逻辑元件/单元数 | 25344 |