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  • 型号: XC2V3000-4FGG676C
  • 制造商: Xilinx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC2V3000-4FGG676C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC2V3000-4FGG676C价格参考。XilinxXC2V3000-4FGG676C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC2V3000-4FGG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC2V3000-4FGG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XC2V3000-4FGG676C属于Virtex-II系列FPGA,是一款高性能、高密度的现场可编程门阵列。其应用场景广泛,特别是在嵌入式系统领域中,具有以下典型应用:

1. 通信设备:可用于基站、路由器和交换机等设备中的信号处理与数据传输控制。其高逻辑密度和丰富的I/O资源适合复杂的通信协议处理。

2. 图像与视频处理:适用于实时图像处理、视频编码解码及图形加速任务。该型号支持多种外部接口,便于连接摄像头或显示器。

3. 工业自动化:在工业控制领域,可用于运动控制、机器人技术以及复杂系统的时序管理。其强大的并行处理能力提高了系统的响应速度和效率。

4. 国防与航空航天:满足军工级可靠性要求,应用于雷达系统、导航设备及卫星通信等领域。具备良好的抗辐射性能(通过特定设计)以适应极端环境。

5. 测试测量仪器:用于开发高速数据采集卡、示波器和其他精密测量设备。利用其灵活的架构实现自定义功能模块。

6. 医疗电子:支持医疗影像设备如CT扫描仪、超声波机器中的数据处理单元,提供快速且精确的计算能力。

7. 数据中心加速:为服务器提供专门的硬件加速解决方案,优化数据库查询、加密算法等操作。

8. 汽车电子:尽管主要面向高端应用,但也可探索用于高级驾驶辅助系统(ADAS)或车载娱乐系统的原型设计阶段。

综上所述,XC2V3000-4FGG676C凭借其出色的性能参数,在需要高效能计算、大规模逻辑集成及高度灵活性的应用场合表现出色。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 484 I/O 676FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

484

LAB/CLB数

3584

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC2V3000-4FGG676C

PCN设计/规格

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PCN过时产品

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Virtex®-II

供应商器件封装

676-FBGA(27x27)

其它名称

122-1354

安装类型

表面贴装

封装/外壳

676-BGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

1769472

栅极数

3000000

标准包装

1

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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