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型号： XC2V1000-4BGG575C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC2V1000-4BGG575C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC2V1000-4BGG575C价格参考。XilinxXC2V1000-4BGG575C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC2V1000-4BGG575C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC2V1000-4BGG575C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

型号为 XC2V1000-4BGG575C 的 Xilinx Inc. 器件属于 Virtex-II 系列 FPGA，是一款高性能现场可编程门阵列，广泛应用于需要高速处理和灵活逻辑控制的场景。

该器件的主要应用场景包括：

1. 通信系统：用于实现高速数据传输协议、编码解码（如Turbo码、LDPC码）、调制解调、信号处理等功能，常见于无线基站、光纤通信设备中。

2. 图像与视频处理：因其并行处理能力强，适用于高清视频采集、图像增强、模式识别及实时视频压缩/解压缩等应用，如安防监控系统或工业视觉检测。

3. 工业控制与自动化：可用于实现复杂的逻辑控制、运动控制、实时数据采集与处理，提升工业设备的响应速度与灵活性。

4. 测试与测量设备：用于开发高精度测试仪器，如示波器、频谱分析仪等，实现快速信号采集与分析功能。

5. 航空航天与国防：由于其高可靠性和可重构性，适用于雷达系统、导航设备、加密通信等对性能和安全性要求高的领域。

6. 原型验证与ASIC前端开发：作为原型验证平台，用于验证复杂数字电路设计，缩短芯片开发周期。

该FPGA采用 BGA 封装（575引脚），适用于对空间布局有一定要求的嵌入式系统。其高性能与多功能性使其在多个高端技术领域具有广泛应用价值。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 328 I/O 575MBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	328
LAB/CLB数	1280
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC2V1000-4BGG575C
PCN过时产品	点击此处下载产品Datasheet
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Virtex®-II
供应商器件封装	575-BGA（31x31）
其它名称	122-1343
安装类型	表面贴装
封装/外壳	575-BBGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	737280
栅极数	1000000
标准包装	27
电压-电源	1.425 V ~ 1.575 V
逻辑元件/单元数	-