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  • 型号: XC2S100-6FG456C
  • 制造商: Xilinx
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC2S100-6FG456C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC2S100-6FG456C价格参考。XilinxXC2S100-6FG456C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC2S100-6FG456C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC2S100-6FG456C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XC2S100-6FG456C属于Spartan-II系列的FPGA(现场可编程门阵列),广泛应用于需要中低密度逻辑容量和高性能控制的嵌入式系统中。该型号适用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、测试测量设备等多个领域。

在通信领域,XC2S100-6FG456C可用于实现协议转换、数据路由和信号处理功能,适合小型通信模块或接口转换设备。在工业控制中,它支持实时控制逻辑、传感器接口与数据采集系统,适用于PLC(可编程逻辑控制器)和自动化设备。

此外,该FPGA也常用于汽车电子中的接口桥接与控制单元,如车身控制模块或车载娱乐系统的逻辑控制部分。在消费电子领域,适用于图像处理、显示控制和接口扩展等应用。

由于其封装为456引脚的FBGA,体积小、功耗低,适合对空间和功耗有一定要求的设计。同时,该器件支持多种I/O标准和内置系统级功能,便于实现灵活的嵌入式解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 196 I/O 456FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

196

LAB/CLB数

600

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC2S100-6FG456C

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Spartan®-II

供应商器件封装

456-FPBGA(23x23)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

456-BBGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

40960

栅极数

100000

标准包装

60

电压-电源

2.375 V ~ 2.625 V

逻辑元件/单元数

2700

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