【未分类_XC17S30XLVO8C】封装/厂家_XC17S30XLVO8C中文资料_价格

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型号： XC17S30XLVO8C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC17S30XLVO8C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC17S30XLVO8C价格参考。XilinxXC17S30XLVO8C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC17S30XLVO8C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC17S30XLVO8C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC17S30XLVO8C 是一款用于 FPGA 配置的 PROM（可编程只读存储器），属于 Spartan 系列的配置器件。其主要应用场景包括以下几方面：

1. FPGA 配置存储：XC17S30XLVO8C 作为专用配置 PROM，主要用于存储 Xilinx FPGA 的配置比特流文件。在系统上电时，PROM 将配置数据加载到 FPGA 中，使 FPGA 能够按照预设的功能运行。

2. 嵌入式系统启动：在嵌入式系统中，该器件可用于存储启动代码或固件，确保系统在加电后能够快速初始化并进入正常工作状态。例如，在工业控制、通信设备或医疗设备中，它可以帮助实现可靠且高效的系统启动。

3. 高可靠性应用：由于 XC17S30XLVO8C 具有较高的稳定性和抗干扰能力，适用于需要高可靠性的场景，如航空航天、军事电子和工业自动化等领域。这些领域通常要求设备能够在极端环境下长期稳定运行。

4. 小型化设计支持：该器件采用紧凑型封装（如 VQFP80），适合对空间要求严格的电路板设计，尤其适用于便携式设备或需要高度集成化的系统。

5. 多用途配置管理：通过支持多种配置模式（如主从模式、串行/并行加载等），XC17S30XLVO8C 可灵活应用于不同类型的 FPGA 系统架构中，满足多样化的设计需求。

总之，XC17S30XLVO8C 在需要 FPGA 配置存储、快速启动以及高可靠性保障的应用中发挥重要作用，广泛适用于通信、工业、医疗、军事及消费类电子产品等领域。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
产品分类	存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC17S30XLVO8C
PCN过时产品	点击此处下载产品Datasheet
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	-
供应商器件封装	8-TSOP
包装	管件
可编程类型	OTP
存储容量	300kb
封装/外壳	8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
工作温度	0°C ~ 70°C
标准包装	98
电压-电源	3 V ~ 3.6 V