【未分类_XC17S20XLVOG8C】封装/厂家_XC17S20XLVOG8C中文资料_价格

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型号： XC17S20XLVOG8C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC17S20XLVOG8C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC17S20XLVOG8C价格参考。XilinxXC17S20XLVOG8C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC17S20XLVOG8C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC17S20XLVOG8C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

型号为 XC17S20XLVOG8C 的存储器，属于 Xilinx Inc. 公司的 FPGA 配置 PROM 系列，主要用于为其 FPGA 器件提供配置数据存储。该器件典型应用场景包括：

1. 嵌入式系统启动：用于在系统上电时自动加载配置数据到 Xilinx FPGA 中，实现无需外部控制器的自主启动。

2. 工业控制与自动化：在工业 PLC、机器人控制及传感器系统中，作为 FPGA 的非易失性配置存储，确保设备每次上电后能迅速进入预定工作状态。

3. 通信设备：应用于通信基站、网络交换设备中，为现场可编程门阵列（FPGA）提供高可靠性的配置信息存储，支持快速重配置和多配置方案切换。

4. 航空航天与国防：因其稳定性和可靠性，适用于对系统稳定性要求高的军事与航空电子系统中，用于配置关键逻辑功能。

5. 医疗成像设备：在 MRI、CT 等设备中，用于 FPGA 的快速配置，支持图像处理算法的即时运行。

该芯片采用 低电压操作（LVO） 和 小型封装（如 8 引脚 SOIC），适合空间受限且对功耗敏感的设计场景，是中小规模 FPGA 系统中常用的非易失性配置解决方案。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC PROM SERIAL 3.3V 200K 8-SOIC
产品分类	存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC17S20XLVOG8C
PCN过时产品	点击此处下载产品Datasheet
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	-
供应商器件封装	8-TSOP
包装	管件
可编程类型	OTP
存储容量	200kb
封装/外壳	8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
工作温度	0°C ~ 70°C
标准包装	98
电压-电源	3 V ~ 3.6 V