【未分类_XC17S200APDG8C】封装/厂家_XC17S200APDG8C中文资料_价格

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型号： XC17S200APDG8C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC17S200APDG8C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC17S200APDG8C价格参考。XilinxXC17S200APDG8C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC17S200APDG8C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC17S200APDG8C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC17S200APDG8C 是一款用于 FPGA 配置的 PROM（可编程只读存储器），属于 Spartan 系列器件。该型号主要应用于需要可靠、高效配置 FPGA 的场景，以下是其典型应用场景：

1. 工业自动化：在工业控制系统中，XC17S200APDG8C 可以存储 FPGA 的配置数据，确保设备在启动时快速加载逻辑功能。例如，在机器人控制、传感器接口或实时信号处理中，PROM 提供稳定且持久的配置支持。

2. 通信设备：用于网络交换机、路由器或其他通信设备中，为 FPGA 提供配置数据。这些设备通常需要快速启动和高可靠性，PROM 能够满足这一需求。

3. 医疗设备：在医疗成像设备（如超声波、CT 扫描仪）或患者监护系统中，XC17S200APDG8C 用于存储 FPGA 的关键配置信息，确保设备的稳定运行和高精度性能。

4. 航空航天与国防：在需要高可靠性和抗辐射能力的环境中，该 PROM 可以为 FPGA 提供安全的配置存储，适用于卫星通信、雷达系统或导航设备。

5. 消费电子：在高端消费电子产品（如高清电视、视频处理设备）中，XC17S200APDG8C 可以帮助 FPGA 快速加载复杂的图像处理算法或其他功能模块。

6. 汽车电子：在自动驾驶或高级驾驶辅助系统（ADAS）中，PROM 为 FPGA 提供配置支持，用于实现传感器融合、图像识别等功能。

总结来说，XC17S200APDG8C 的主要应用场景集中在需要高可靠性、快速启动和复杂逻辑功能的领域，广泛应用于工业、通信、医疗、国防、消费电子和汽车等行业。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
产品分类	存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC17S200APDG8C
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	-
供应商器件封装	8-PDIP
包装	管件
可编程类型	OTP
存储容量	2Mb
封装/外壳	8-DIP（0.300"，7.62mm）
工作温度	0°C ~ 70°C
标准包装	50
电压-电源	3 V ~ 3.6 V