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- 型号： XA6SLX9-2CSG324Q
- 制造商： Xilinx
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供XA6SLX9-2CSG324Q由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XA6SLX9-2CSG324Q价格参考。XilinxXA6SLX9-2CSG324Q封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载XA6SLX9-2CSG324Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XA6SLX9-2CSG324Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
XA6SLX9-2CSG324Q 是 Xilinx（现属 AMD）推出的汽车级 Spartan-6 系列 FPGA，符合 AEC-Q100 Grade 2 标准（工作温度 -40°C 至 +105°C），专为高可靠性车载应用设计。其典型应用场景包括： 车载信息娱乐系统（IVI）：用于视频接口桥接（如 HDMI/MIPI 转 LVDS）、多屏显示控制、音频处理及人机交互逻辑； 高级驾驶辅助系统（ADAS）前端模块：承担传感器数据预处理，如摄像头图像实时去畸变、帧同步、ROI提取，或雷达信号时序控制与接口协议转换（CAN FD、LVDS、SENT）； 车身电子与网关控制：实现多网络协议（CAN、LIN、FlexRay）间的数据路由、安全校验及诊断通信管理； 电动化相关控制：用于车载充电机（OBC）或DC-DC转换器中的数字电源管理逻辑、故障监测与保护时序控制； 工业车载设备：如轨道交通车载监控终端、工程机械远程IO模块，利用其低功耗（典型动态功耗＜1W）、小尺寸（15×15mm CSG324 封装）及抗振动/宽温特性。 该器件不含硬核处理器，但支持软核 MicroBlaze，适用于中等逻辑规模（约9K逻辑单元）、实时性要求高且需功能安全（可配合外部ASIL-B/C机制）的嵌入式控制场景。不适用于AI推理或高性能计算，而是聚焦于确定性I/O扩展、协议桥接与可靠状态机控制。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 200 I/O 324CSGBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 200 |
| LAB/CLB数 | 715 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | XA6SLX9-2CSG324Q |
| PCN组件/产地 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Spartan®-6 LX XA |
| 供应商器件封装 | 324-CSPBGA （15x15） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 324-LFBGA，CSPBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 总RAM位数 | 589824 |
| 栅极数 | - |
| 标准包装 | 126 |
| 电压-电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 逻辑元件/单元数 | 9152 |
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