【未分类_X3C17A1-03WS】封装/厂家_X3C17A1-03WS中文资料_价格

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型号： X3C17A1-03WS
制造商： Anaren Microwave
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供X3C17A1-03WS由Anaren Microwave设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 X3C17A1-03WS价格参考。Anaren MicrowaveX3C17A1-03WS封装/规格：未分类，暂无。您可以下载X3C17A1-03WS参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有X3C17A1-03WS 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

X3C17A1-03WS（品牌标注为N/A，分类为RF定向耦合器）是一款小型化、宽频带的表面贴装（SMT）定向耦合器，典型工作频率范围为DC–6 GHz，耦合度约3 dB，方向性≥20 dB，插入损耗低，具备良好的幅度与相位稳定性。其主要应用场景包括：

1. 射频功率监测与反馈控制：在5G小基站、微波通信设备或宽带功放模块中，用于实时采样前向/反向信号，实现自动电平控制（ALC）或驻波比（VSWR）检测，保障系统安全与线性度。

2. 矢量网络分析仪（VNA）前端或校准路径：作为内部信号分离器件，辅助完成S参数测量中的入射/反射信号分离，提升测试精度。

3. T/R模块与收发开关电路：在雷达、卫星通信终端等TDD/FDD系统中，配合环行器或开关使用，实现发射信号耦合监测与接收通道隔离保护。

4. EMI/EMC预兼容测试系统：因具备良好宽带特性与稳定方向性，常用于射频信号源输出端的功率采样，支持快速辐射/传导发射评估。

该器件采用无铅陶瓷基板封装（如QFN），尺寸紧凑（典型2.0×1.2×0.55 mm），适合高密度PCB布局；但需注意阻抗匹配（50 Ω系统）及邻近射频走线的隔离设计，以避免方向性劣化。由于品牌信息缺失，建议优先核实原厂规格书（可能对应类似Anaren/Xinger或MACOM同型号）并进行实测验证，确保在目标频段和功率等级（通常≤1 W连续波）下的可靠性。

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