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  • 型号: W987D6HBGX6E
  • 制造商: Winbond Electronics Corporation
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W987D6HBGX6E产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供W987D6HBGX6E由Winbond Electronics Corporation设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 W987D6HBGX6E价格参考。Winbond Electronics CorporationW987D6HBGX6E封装/规格:存储器, SDRAM - 移动 LPSDR 存储器 IC 128Mb (8M x 16) 并联 166MHz 5.4ns 54-VFBGA(8x9)。您可以下载W987D6HBGX6E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有W987D6HBGX6E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Winbond Electronics 的 W987D6HBGX6E 是一款属于存储器类别的电子元件,具体是一款 DRAM(动态随机存取存储器)产品。该型号属于高性能的移动DRAM,主要应用于需要高速数据处理和低功耗特性的便携式电子产品中。

其典型应用场景包括:

1. 智能手机和平板电脑:作为主内存,用于临时存储运行中的应用程序和系统数据,提升设备运行速度和多任务处理能力。
2. 嵌入式系统:用于工业控制、车载系统、智能终端等对稳定性和可靠性要求较高的设备中。
3. 网络通信设备:如路由器、交换机等,用于缓存和处理数据流量,提升通信效率。
4. 消费类电子产品:如智能穿戴设备、数码相机、游戏机等,提供快速的数据读写能力,增强用户体验。

W987D6HBGX6E 具备高容量、低电压(通常为1.8V或更低)和小型封装等特点,适合在空间受限且对功耗敏感的设计中使用。其高性能与低功耗的结合,使其成为现代移动与嵌入式设备中理想的内存解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC LPSDR SDRAM 128MBIT 54VFBGA

产品分类

存储器

品牌

Winbond Electronics

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

W987D6HBGX6E

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

54-VFBGA(8x9)

包装

托盘

存储器类型

移动 LPSDR SDRAM

存储容量

128M (8M x 16)

封装/外壳

54-TFBGA

工作温度

-25°C ~ 85°C

接口

并联

标准包装

312

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.95 V

速度

166MHz

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