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产品简介:
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W9464G6KH-5I 是华邦电子(Winbond Electronics)推出的一款DDR2 SDRAM存储器,容量为512Mb(64M×8),工作电压1.8V,速度等级为500MHz(CL=5,tRC=45ns),工业级温度范围(–40°C 至 +85°C),封装为60-ball TSOP-II。 该器件主要面向对可靠性、稳定性和宽温适应性要求较高的嵌入式应用场景,典型应用包括:工业自动化设备(如PLC、HMI人机界面、工业控制器)、网络通信设备(如路由器、交换机、光模块中的缓存与缓冲)、车载电子系统(如车载信息娱乐主机、ADAS辅助控制器,需满足AEC-Q200基础可靠性要求)、医疗仪器(便携式监护仪、影像处理终端)以及智能安防设备(高清IPC网络摄像机、NVR视频存储单元)。其工业级温度特性和低功耗设计也适用于无风扇、密闭环境或户外部署的边缘计算节点。 需注意:该型号为DDR2接口,不兼容DDR3/DDR4平台;设计时应严格遵循JEDEC DDR2规范进行PCB布局与信号完整性处理,并参考Winbond官方数据手册完成电源去耦、时序约束及初始化配置。目前已逐步被更高速、低功耗的DDR3/DDR4或LPDDR系列替代,多用于成熟量产、生命周期长的工业产品中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | SDRAM DDR 64MX16 200MHZ 66TSOPII |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Winbond Electronics |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | W9464G6KH-5I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 66-TSOP II |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | DDR SDRAM |
| 存储容量 | 64M(4M x 16) |
| 封装/外壳 | 66-TSSOP(0.400",10.16mm 宽) |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 108 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 速度 | 200MHz |