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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供W25X64VSFIG由Winbond Electronics Corporation设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 W25X64VSFIG价格参考。Winbond Electronics CorporationW25X64VSFIG封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载W25X64VSFIG参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有W25X64VSFIG 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Winbond Electronics(华邦电子)的W25X64VSFIG是一款串行闪存(Serial Flash)存储器芯片,广泛应用于需要非易失性存储解决方案的电子设备中。其容量为64Mbit,采用SPI(Serial Peripheral Interface)接口,具有体积小、功耗低、读写速度快等特点。 该芯片的主要应用场景包括: 1. 嵌入式系统:用于存储固件、启动代码(Bootloader)或配置信息,如工业控制设备、智能家电和通信模块。 2. 消费电子产品:常见于智能穿戴设备、数码相机、MP3播放器等,用于存储程序代码或用户数据。 3. 汽车电子:用于车载导航系统、行车记录仪、仪表盘模块等,存储启动程序或地图数据。 4. 物联网(IoT)设备:如智能电表、远程监控设备、传感器节点,用于保存设备配置、日志或安全证书。 5. 网络设备:如路由器、交换机,用于存储系统固件和配置信息。 6. 医疗设备:用于便携式诊断设备或监测仪器中,存储校准数据或操作程序。 W25X64VSFIG采用VDFPN8封装,适用于空间受限的设计,同时具备良好的温度适应性和可靠性,适合工业级应用环境。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FLASH 64MBIT 75MHZ 16SOIC |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Winbond Electronics |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | W25X64VSFIG |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SpiFlash® |
| 供应商器件封装 | 16-SOIC |
| 包装 | 管件 |
| 存储器类型 | FLASH |
| 存储容量 | 64M(8M x 8) |
| 封装/外壳 | 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | SPI 串行 |
| 标准包装 | 44 |
| 格式-存储器 | 闪存 |
| 电压-电源 | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 速度 | 75MHz |