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  • 型号: W25X64VSFIG
  • 制造商: Winbond Electronics Corporation
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供W25X64VSFIG由Winbond Electronics Corporation设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 W25X64VSFIG价格参考。Winbond Electronics CorporationW25X64VSFIG封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载W25X64VSFIG参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有W25X64VSFIG 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Winbond Electronics(华邦电子)的W25X64VSFIG是一款串行闪存(Serial Flash)存储器芯片,广泛应用于需要非易失性存储解决方案的电子设备中。其容量为64Mbit,采用SPI(Serial Peripheral Interface)接口,具有体积小、功耗低、读写速度快等特点。

该芯片的主要应用场景包括:

1. 嵌入式系统:用于存储固件、启动代码(Bootloader)或配置信息,如工业控制设备、智能家电和通信模块。

2. 消费电子产品:常见于智能穿戴设备、数码相机、MP3播放器等,用于存储程序代码或用户数据。

3. 汽车电子:用于车载导航系统、行车记录仪、仪表盘模块等,存储启动程序或地图数据。

4. 物联网(IoT)设备:如智能电表、远程监控设备、传感器节点,用于保存设备配置、日志或安全证书。

5. 网络设备:如路由器、交换机,用于存储系统固件和配置信息。

6. 医疗设备:用于便携式诊断设备或监测仪器中,存储校准数据或操作程序。

W25X64VSFIG采用VDFPN8封装,适用于空间受限的设计,同时具备良好的温度适应性和可靠性,适合工业级应用环境。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FLASH 64MBIT 75MHZ 16SOIC

产品分类

存储器

品牌

Winbond Electronics

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

W25X64VSFIG

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

SpiFlash®

供应商器件封装

16-SOIC

包装

管件

存储器类型

FLASH

存储容量

64M(8M x 8)

封装/外壳

16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

工作温度

-40°C ~ 85°C

接口

SPI 串行

标准包装

44

格式-存储器

闪存

电压-电源

2.7 V ~ 3.6 V

速度

75MHz

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