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  • 型号: W25Q32DWSFIG
  • 制造商: Winbond Electronics Corporation
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供W25Q32DWSFIG由Winbond Electronics Corporation设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 W25Q32DWSFIG价格参考。Winbond Electronics CorporationW25Q32DWSFIG封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载W25Q32DWSFIG参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有W25Q32DWSFIG 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

W25Q32DWSFIG 是 Winbond(华邦电子)推出的 32Mbit(4MB)串行 NOR Flash 存储器,采用 SOIC-8 封装,支持标准/双/四线 SPI 接口,具备宽温工作范围(–40°C 至 +85°C)及工业级可靠性。其典型应用场景包括:

1. 嵌入式固件存储:广泛用于 MCU/SoC 系统中存储启动代码(Bootloader)、BIOS/UEFI、FPGA 配置比特流(bitstream)及设备固件(如路由器、IPC、工控 HMI);支持 XIP(eXecute-In-Place),可直接从 Flash 执行代码,节省 RAM 资源。

2. 消费电子与物联网终端:应用于智能家电(空调、电视主控板)、TWS 耳机、智能手表等设备,存储系统参数、校准数据、OTA 升级镜像及用户配置。

3. 工业与汽车电子:满足工业级温度与可靠性要求,用于 PLC 模块、传感器节点、车载信息娱乐系统(IVI)的配置存储与日志缓存(配合 wear-leveling 算法)。

4. 安全与加密应用:支持软件写保护、OTP 区域及 64-bit 唯一 ID,可用于密钥存储、设备身份认证及防伪溯源。

该型号具备快速擦写(扇区擦除 100ms,整片擦除<10s)、低功耗(待机电流<1μA)及高耐久性(10万次擦写),适用于对成本敏感、空间受限且需可靠非易失存储的中小容量场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FLASH 32MBIT 104MHZ 16SOIC

产品分类

存储器

品牌

Winbond Electronics

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

W25Q32DWSFIG

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

SpiFlash®

供应商器件封装

16-SOIC

包装

管件

存储器类型

FLASH

存储容量

32M(4M x 8)

封装/外壳

16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

工作温度

-40°C ~ 85°C

接口

SPI 串行

标准包装

44

格式-存储器

闪存

电压-电源

1.7 V ~ 1.95 V

速度

104MHz

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