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产品简介:
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Winbond Electronics 的 W25Q16DVZPIG TR 是一款 16 兆位(2MB)的串行闪存(Serial Flash),采用 SPI 接口,具有高性能、低功耗和小封装的特点。该芯片广泛应用于对存储容量适中、体积要求小、可靠性要求高的电子设备中。 其典型应用场景包括: 1. 物联网设备:如智能传感器、无线模块等,用于存储固件、配置信息或日志数据; 2. 消费电子产品:如智能手表、TWS 耳机、运动相机等,用于保存启动代码或用户设置; 3. 工业控制设备:如PLC控制器、人机界面(HMI)、自动化仪表等,用于存储程序或参数; 4. 车载电子系统:如车载导航、摄像头模块、ECU 控制单元等,用于非易失性数据存储; 5. 通信模块:如Wi-Fi、蓝牙、LoRa模块,用于存储协议栈、密钥或校准数据; 6. 医疗设备:如便携式监测仪、血糖仪等,用于记录患者数据或设备校准信息。 该芯片采用 8 引脚 WSON 封装,适用于空间受限的设计,且支持多种电压范围(2.7V 至 3.6V 或 1.65V 至 2.0V 双电压选项),适应不同应用场景的需求。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Winbond Electronics |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | W25Q16DVZPIG TR |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SpiFlash® |
| 供应商器件封装 | 8-WSON(6x5) |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 存储器类型 | FLASH |
| 存储容量 | 16M(2M x 8) |
| 封装/外壳 | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | SPI 串行 |
| 标准包装 | 5,000 |
| 格式-存储器 | 闪存 |
| 电压-电源 | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 速度 | 104MHz |