【未分类_VI-BN3-MY-F3】封装/厂家_VI-BN3-MY-F3中文资料_价格

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型号： VI-BN3-MY-F3
制造商： Vicor
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供VI-BN3-MY-F3由Vicor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 VI-BN3-MY-F3价格参考。VicorVI-BN3-MY-F3封装/规格：未分类，暂无。您可以下载VI-BN3-MY-F3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有VI-BN3-MY-F3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

VI-BN3-MY-F3 是 Vicor 公司（品牌为“Vicor”，非“-”）生产的 DC-DC 转换器模块，属于 VI-200 系列（或兼容 VI-BRICK 平台），具体为隔离式、固定比率、高密度母线转换器（BCM®）。其典型输入为 36–75 VDC（标称48 V），输出为 3.3 VDC（±1% 精度），额定输出电流约 60.6 A（200 W），采用半砖封装，支持通孔安装与底板散热。

主要应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：5G 基站、光传输设备、路由器/交换机中的分布式电源架构（DPA），为 FPGA、ASIC、DSP 及高速 SerDes 提供低噪声、高动态响应的 3.3 V 供电；  
2. 工业自动化系统：PLC、工控机及边缘计算节点中，作为中间总线转换器（IBC），将 48 V 背板电压高效降压至负载点（PoL）前级；  
3. 测试测量仪器：高精度示波器、信号发生器等对电源纹波敏感的设备，利用其低 EMI、高 PSRR 特性保障模拟/混合信号链性能；  
4. 嵌入式计算平台：如 COM-HPC 或 SMARC 模块载板，为 SoC（如 Xilinx Zynq、NVIDIA Jetson）的 I/O 供电域提供稳定 3.3 V。  

注：“-”并非有效品牌名，实际制造商为 Vicor；型号中 “F3” 表示特定温度等级（-40°C 至 +100°C 壳温）与安全认证（UL/cUL/EN62368）。该模块不适用于需调节输出电压或宽范围负载变化的场景，通常配合下游 POL 调压器使用。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	电源 - 板安装
描述	CONVERTER MOD DC/DC 24V 50W
产品分类	DC DC Converters
品牌	Vicor Corporation
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	VI-BN3-MY-F3
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	VI-200
功率(W)-制造系列	50W
功率(W)-最大值	50W
包装	散装
大小/尺寸	4.60" 长 x 1.86" 宽 x 0.79" 高（116.8mm x 47.2mm x 20.1mm）
安装类型	通孔
封装/外壳	整砖
工作温度	-55°C ~ 85°C
效率	90%
标准包装	1
特性	OCP，OTP，OVP，SCP
电压-输入（最大值）	76V
电压-输入（最小值）	36V
电压-输出1	24V
电压-输出2	-
电压-输出3	-
电压-隔离	3kV（3000V）
电流-输出（最大值）	2.08A
类型	隔离模块
设计资源	点击此处下载产品Datasheet
输出数	1