【未分类_TSC506-ZP】封装/厂家_TSC506-ZP中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： TSC506-ZP
制造商： Laird Technologies
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供TSC506-ZP由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TSC506-ZP价格参考。Laird TechnologiesTSC506-ZP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载TSC506-ZP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TSC506-ZP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Laird Technologies - Thermal Materials的TSC506-ZP型号属于热管理材料系列，具体分类为热敏-配件。该产品主要应用于需要高效热传导和电磁干扰屏蔽的场景。以下是其典型应用场景：

1. 电子设备散热：TSC506-ZP可用于消费电子、工业设备及通信设备中的散热管理。例如，在智能手机、平板电脑或笔记本电脑中，它能有效将发热元件（如处理器、芯片组）的热量传导至散热片或外壳，从而降低温度并提高设备性能。

2. 电源模块与功率器件：在电源供应器、逆变器、电机驱动器等功率密集型应用中，TSC506-ZP能够填补功率器件（如MOSFET、IGBT）与散热器之间的空隙，提供可靠的热传导路径，确保功率器件在高温环境下稳定运行。

3. 射频和无线通信设备：在基站、路由器或其他射频设备中，TSC506-ZP可帮助管理射频模块产生的热量，同时具备一定的电磁干扰（EMI）屏蔽能力，减少信号干扰，优化通信质量。

4. 汽车电子系统：该产品适用于电动汽车（EV）、混合动力汽车（HEV）以及传统燃油车的电子控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统和电池管理系统（BMS）。通过高效的热传导，保障关键组件在极端温度条件下的可靠性。

5. 医疗设备：在超声波设备、CT扫描仪和其他高性能医疗仪器中，TSC506-ZP可以有效管理内部组件的热量分布，延长设备寿命并保证测量精度。

6. LED照明：在高亮度LED灯具中，TSC506-ZP用于连接LED模组与散热器，减少热阻，提升光输出效率并延长LED使用寿命。

总之，TSC506-ZP凭借其优异的导热性能和灵活性，广泛应用于各类需要高效热管理的场景，尤其是在空间受限且对热性能要求较高的环境中表现突出。

产品参数图文手册常见问题