Datasheet下载- 型号： TO-220-68
- 制造商： RICHCO
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供TO-220-68由RICHCO设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TO-220-68价格参考。RICHCOTO-220-68封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载TO-220-68参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TO-220-68 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ESSENTRA（原RICHCO）品牌的TO-220-68型热垫（Thermal Pad），是一种预成型、柔软、高导热的硅胶基导热界面材料，专为TO-220封装功率器件（如MOSFET、IGBT、稳压器等）设计。其型号“TO-220-68”中的“68”通常表示邵氏硬度约68A，兼顾压缩性与回弹性，确保在较低装配压力下仍能充分填充散热器与器件表面微隙，降低接触热阻。 典型应用场景包括：工业电源、电机驱动器、LED驱动电源、通信基站电源模块及车载充电机（OBC）中TO-220-6/7引脚封装的功率半导体散热；尤其适用于需避免导电风险、不适宜使用导热膏（如防污染、免维护、长期可靠性要求高）的场合。该热垫具备优异的绝缘性（击穿电压＞5kV）、耐温范围广（-40℃～150℃持续工作），且无硅油析出，可防止污染PCB及周边元器件。 注意：TO-220-68为标准尺寸适配TO-220封装本体（含散热片安装区），常以片状供应，可直接裁切或整片贴装，简化自动化装配流程，提升产线效率与一致性。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
TO-220-68 相关产品
(SN).jpg)
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商