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- 型号： TMK063CG3R3CP-F
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供TMK063CG3R3CP-F由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TMK063CG3R3CP-F价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKTMK063CG3R3CP-F封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载TMK063CG3R3CP-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TMK063CG3R3CP-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TMK063CG3R3CP-F 是村田（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于“-”品牌（即无独立子品牌，隶属村田本体）。其规格为：0201英寸封装（0.6×0.3 mm）、容量3.3 pF、容差±0.25 pF（C级）、额定电压50 V、温度特性为CG（即C0G/NP0），具有极佳的温度稳定性（±30 ppm/℃）、低损耗和高Q值。 该型号主要应用于对高频性能、相位稳定性和低寄生参数要求严苛的场景，典型用途包括： 1. 射频前端电路：如智能手机、Wi-Fi 6/6E、蓝牙模块中的匹配网络、天线调谐与滤波器微调； 2. 高频振荡与时钟电路：为晶体振荡器（XO）、VCO提供高稳定负载电容或旁路，保障频率精度； 3. 高速信号链路：在5G射频收发器、毫米波模块中用于耦合、去耦及阻抗微调； 4. 精密模拟电路：如RF ADC/DAC参考路径、低噪声放大器（LNA）偏置去耦等。 因其C0G材质和超小尺寸，特别适合空间受限且需长期可靠性的便携式电子设备。不适用于大纹波电流或高湿热恶劣环境（需结合PCB防护设计）。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 3.3PF 25V NP0 0201 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | TMK063CG3R3CP-F |
| rohs | 不适用 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | M |
| 其它名称 | 587-1155-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.013"（0.33mm） |
| 大小/尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±0.25pF |
| 封装/外壳 | 0201（0603 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10 |
| 温度系数 | C0G，NP0 |
| 特性 | - |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 3.3pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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