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- 型号： TMK063CG2R2CP-F
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供TMK063CG2R2CP-F由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TMK063CG2R2CP-F价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKTMK063CG2R2CP-F封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载TMK063CG2R2CP-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TMK063CG2R2CP-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TMK063CG2R2CP-F 是村田（Murata）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于“-”品牌（即无独立子品牌，以Murata主品牌标识），分类为陶瓷电容器。该型号具体参数为：容值2.2pF、额定电压50V、温度特性CG（即C0G/NP0，具有极佳的温度稳定性，±30ppm/℃）、封装尺寸0201（0.6mm×0.3mm）、高可靠性、低ESL/ESR。 其典型应用场景包括： 1. 高频电路匹配与滤波：因C0G材质介电常数稳定、损耗极低（Q值高），广泛用于射频前端（如Wi-Fi 6/7、蓝牙模块、5G Sub-6GHz收发器）中的阻抗匹配网络、谐振回路及π型滤波器； 2. 时钟与振荡电路：为晶体振荡器（XO）、TCXO提供高精度负载电容，保障频率长期稳定性与启动可靠性； 3. 高速数字接口去耦：在USB 3.x、MIPI D-PHY等高速信号线旁作为超小尺寸高频去耦电容，抑制GHz频段噪声； 4. 汽车电子：满足AEC-Q200标准（该型号有车规版本），用于ADAS摄像头模组、雷达传感器等对温度漂移和老化特性要求严苛的场景。 注：后缀“-F”通常表示符合RoHS、无卤素、编带包装，适用于自动化SMT贴装。其0201微型封装特别适合空间受限的便携式设备（如TWS耳机、可穿戴设备）及高密度PCB设计。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 2.2PF 25V NP0 0201 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | TMK063CG2R2CP-F |
| rohs | 不适用 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | M |
| 其它名称 | 587-1153-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.013"（0.33mm） |
| 大小/尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±0.25pF |
| 封装/外壳 | 0201（0603 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10 |
| 温度系数 | C0G，NP0 |
| 特性 | - |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 2.2pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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