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产品简介:
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TDA8566TH/N2,512 是恩智浦(NXP USA Inc.)推出的高性能双通道BTL(桥接负载)音频功率放大器,专为汽车音响系统设计。其典型应用场景包括:车载主机(Head Unit)的内置功放,驱动前声场或前后声道扬声器(如4Ω/20W×2或2Ω/35W×2 BTL模式);适用于中高端汽车原厂配套(OEM)及后装市场中的紧凑型多媒体主机、数字信号处理器(DSP)集成功放模块,以及带蓝牙/AUX/USB输入的智能车机系统。该芯片支持宽电压工作范围(5.5V–18V),具备过热、过压、短路和ESD保护,符合AEC-Q100汽车级可靠性标准,可在-40°C至+105°C严苛环境下稳定运行。其低静态电流(典型值25mA)、高信噪比(>95dB)及无滤波器D类架构,兼顾能效与音质,适合对空间、散热和功耗敏感的车载嵌入式应用。不适用于家用Hi-Fi或专业舞台功放等非汽车环境。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC AMP AUDIO PWR 55W STER 20HSOP |
| 产品分类 | 线性 - 音頻放大器 |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | TDA8566TH/N2,512 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 不同负载时的最大输出功率x通道数 | 55W x 2 @ 2 欧姆 |
| 供应商器件封装 | 20-HSOP |
| 其它名称 | 568-3485-5 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸焊盘 |
| 标准包装 | 30 |
| 特性 | 消除爆音,差分输入,静音,短路和热保护,待机 |
| 电压-电源 | 6 V ~ 18 V |
| 类型 | B 类 |
| 输出类型 | 2 通道(立体声) |