ICGOO在线商城 > T322B106K010AS
图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： T322B106K010AS
- 制造商： Kemet
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
T322B106K010AS产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供T322B106K010AS由Kemet设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供T322B106K010AS价格参考￥5.42-￥13.27以及KemetT322B106K010AS封装/规格参数等产品信息。 你可以下载T322B106K010AS参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有T322B106K010AS详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | CAP TANT 10UF 10V 10% AXIAL钽质电容器-固体铅 10V 10uF 10% |
| ESR | 5 Ohms |
| ESR（等效串联电阻） | 5 欧姆 |
| 产品分类 | |
| 品牌 | Kemet |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 否含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 钽电容器,钽质电容器-固体铅,Kemet T322B106K010AST322 |
| 数据手册 | http://www.kemet.com/docfinder?Partnumber=T322B106K010AS |
| 产品型号 | T322B106K010AS |
| 不同温度时的使用寿命 | - |
| 产品 | Tantalum Solid Molded |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25569 |
| 产品种类 | 钽质电容器-固体铅 |
| 其它名称 | 399-1469 |
| 制造商尺寸代码 | B |
| 包装 | 散装 |
| 商标 | Kemet |
| 外壳宽度 | 0.51 mm |
| 外壳直径 | 2.79 mm |
| 外壳长度 | 7.37 mm |
| 大小/尺寸 | 0.110" 直径 x 0.290" 长（2.79mm x 7.37mm） |
| 安装类型 | 通孔 |
| 容差 | ±10% |
| 封装 | Bulk |
| 封装/外壳 | 轴向 |
| 封装/箱体 | Case B |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 85 C |
| 工厂包装数量 | 250 |
| 引线间距 | - |
| 损耗因数DF | 6 |
| 最大工作温度 | + 85 C |
| 最小工作温度 | - 55 C |
| 标准包装 | 250 |
| 漏泄电流 | 0.8 uA |
| 特性 | 通用 |
| 电压-额定 | 10V |
| 电压额定值 | 10 V |
| 电压额定值DC | 10 V |
| 电容 | 10µF |
| 端接类型 | Axial |
| 类型 | 模制 |
| 系列 | T322 |
| 高度-安装（最大值） | - |
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
